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中国智能手机巨头小米正在通过自主研发的 Xring O1 芯片，以更具竞争力的价格向苹果 iPhone 发起挑战。最新推出的小米 15S Pro 起售价为 5,499 元（约合 764 美元），远低于苹果 iPhone 16 Pro 的 7,999 元和 iPhone Pro Max 的 9,999 元。这一价格优势得益于国家补贴政策，使小米在定价上占据有利地位。
小米 CEO 雷军在发布会上表示，Xring O1 芯片在多项技术指标上超越了苹果的 A18 Pro，特别是在游戏运行时的发热控制方面表现更优。尽管 CNBC 尚未独立验证这些说法，但雷军强调，Xring O1 的表现并非旨在对苹果施压，而是小米在芯片研发领域长期投入的成果。
雷军还宣布，小米计划在未来五年内投入 2000 亿元用于研发，并预测今年收入将增长 30%。他透露，公司已在四年内投入 135 亿元（约合 18.7 亿美元）开发 Xring O1 芯片，并将在未来十年内至少投入 500 亿元用于自研芯片开发。
值得注意的是，美国对中国获取高端半导体设备的限制日益严格，这些设备对开发先进半导体和训练人工智能模型至关重要。尽管雷军未详细讨论 15S Pro 的 AI 功能，但他展示了该手机在解锁兼容汽车方面的应用。
此外，小米在电动汽车领域也取得进展。去年推出的首款电动汽车 SU7 轿车价格比特斯拉 Model 3 低 4000 美元，而即将于 7 月发布的 YU7 SUV 将配备高通骁龙和英伟达 Thor 芯片，续航里程达 835 公里。
小米在 4 月交付了超过 28,000 辆汽车，尽管低于上月的 29,000 辆纪录。此前，中国发生了一起 SU7 车辆事故，导致三人死亡，促使监管部门要求汽车制造商在宣传驾驶辅助系统时使用更为保守的语言。
小米计划于 5 月 27 日发布第一季度财报，此前公司在 3 月报告了 2024 年创纪录的收入和净利润。去年海外市场销售额占总收入的近 42%，公司股价今年迄今上涨超过 50%。
