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东京，2025 年 10 月 14 日（环球新闻通讯社）——全球领先的半导体测试设备供应商爱德万测试株式会社（东京证券交易所代码：6857）今日宣布，正式启动 VOICE 2026 开发者大会的论文征集活动。此次大会将于 2026 年 5 月 18 日至 20 日在美国亚利桑那州斯科茨代尔的费尔蒙斯科茨代尔公主酒店举行，聚焦前沿技术与未来趋势。
VOICE 大会是爱德万测试 V93000 和 T2000 SoC 测试平台、处理器、测试单元解决方案、产品工程和技术开发领域的全球用户及战略合作伙伴社区的顶级会议。每年，来自全球领先的集成设备制造商（IDM）、晶圆代工厂、无晶圆厂半导体公司以及外包半导体组装和测试（OSAT）供应商的半导体测试专业人士齐聚一堂，探讨最新技术进展并建立行业联系。
“VOICE 大会凭借近二十年的影响力，已成为专业人士连接、协作并紧跟行业趋势和技术发展的全球论坛，”VOICE 2026 大会主席、爱德万测试美国高性能数字应用团队的 Farida Chandran 表示。“今年的会议计划将重点展示测试和测量的最新进展，特别是人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、先进封装和硅光子学等领域。我们鼓励所有与会者充分利用网络交流机会和深入的技术会议，获取有关未来创新的宝贵见解。”
与往年一样，VOICE 2026 将通过技术演讲、主题演讲和技术展台提供广泛的学习机会。爱德万测试的 VOICE 2026 论文征集聚焦于以下技术轨道和建议主题领域：,
- 人工智能– AI 辅助测试、AI 生成代码、智能数据创新和大数据分析、针对 AI 的解决方案。
- 高性能数字– 高性能计算、高端移动处理器和电源分配。
- 新硅光子学– 使用光而非电子传输数据的集成光子芯片。
- 新 APAMs– 模拟、电源、汽车和混合信号。
- T2000– 汽车控制器、微控制器、电源 IC、大规模并行性、系统级测试（SiP）、显示驱动测试。
- 射频– 所有射频主题，包括 5G 和毫米波。
- 测试方法– 支持标准和协议、最新测试挑战的解决方案、降低测试成本、提高吞吐量和缩短上市时间。
- 硬件和软件设计集成– 利用最新硬件或软件功能、测试单元和新的测试系统增强功能。
- 热门话题– 新市场驱动因素和未来趋势、安全 ID 和网络安全、安全云、视频流 / 远程呈现、物联网（IoT）（可穿戴设备、传感器、智能城市和家庭）。
- 设备 / 系统级测试– 特定程序、多输入多输出（MIMO）测试、下一代嵌入式处理器、宽带光纤到户、自动驾驶汽车 IC 测试、多芯片系统级封装设备。
- 工厂自动化– 解决设备生产挑战的方法、工具和最佳实践，提高测试数据质量，减少测试偏差，提高整体设备效率（OEE）、产量和运行时间，并改善成本管理。
测试开发人员和工程师可访问 https://voice.advantest.com/call-for-papers/ 提交摘要，截止日期为 2025 年 11 月 7 日。被接受的摘要将在 2025 年 12 月 30 日通知。与会者将在 2026 年 5 月会议期间通过 VOICE 移动应用程序投票选出最佳论文，获奖者将在闭幕式上获得奖品和奖项。
