台积电芯片技术泄露事件引发全球关注

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台湾积体电路制造公司(TSMC)近日发现其先进芯片制造技术的商业机密可能遭到泄露,并已对相关责任员工采取行动。这家为 Nvidia 公司和苹果公司提供芯片的全球最大芯片制造商已启动法律程序,但未在声明中详细说明具体情况。

据日经报道,台积电已解雇了几名涉嫌试图获取 2 纳米芯片开发关键专有信息的员工。这一下一代半导体工艺预计将于今年下半年进入大规模生产,并将为从智能手机到 AI 加速器的众多设备提供动力。台积电在声明中表示,公司通过内部调查“及早”发现了这一问题。

在人工智能时代确保领先地位的竞赛中,尖端芯片和内存已成为宝贵的资产。芯片制造开发的投资达到历史新高,台积电和其最接近的竞争对手三星电子每年投入超过 300 亿美元的资本支出。与此同时,美国和中国公司也在争夺最先进技术的开发。

中国的芯片制造进展在几代技术之后停滞不前,华为技术公司和中芯国际目前正在制造 7 纳米的硅芯片。相比之下,美国的英特尔公司处于更先进的阶段。

这一事件再次凸显了在激烈竞争的全球芯片市场中,保护知识产权和商业机密的重要性。随着技术不断进步,如何确保技术安全将成为各大芯片制造商面临的关键挑战。

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版权声明:本文于2025-08-05转载自Bloomberg,共计479字。
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