联发科,全球最大的智能手机芯片制造商,近日发布了其下一代旗舰芯片天玑 9500。这款芯片预计将为 2025 年…
近日,联发科宣布其采用台积电 2nm 工艺节点的旗舰 SoC 已完成流片,预计将于 2026 年底正式上市。这…
台湾积体电路制造公司(TSMC)近日发现其先进芯片制造技术的商业机密可能遭到泄露,并已对相关责任员工采取行动。…
人工智能(AI)性能的提升不仅依赖于先进的芯片技术,更在于芯片与网络的无缝结合。最新研究表明,随着芯片数量的增…
据最新消息,沙特阿拉伯主权财富基金支持的人工智能公司 HUMAIN 已与美国芯片制造商 Groq 达成重要合作…
最近在科技圈里,AMD 的新动作引起了广泛关注。看到他们推出 Ryzen AI Max 芯片时,很多人第一反应…