共计 805 个字符，预计需要花费 3 分钟才能阅读完成。
三星在周三公布了其针对 AI 芯片的最先进芯片节点的更新路线图，并推出了一项新的交钥匙服务。这项服务利用三星在多个芯片业务领域的优势，旨在吸引如英伟达和 AMD 等公司使用其代工厂，即合同芯片生产服务，为其 AI 芯片提供制造。
这一举措标志着三星代工厂，即该公司的合同芯片制造业务部门，正在从移动设备处理器转向 AI 和高性能计算（HPC）芯片。三星指出，其代工厂的 AI 销售额在过去一年中增长了 80%，并在多元化其客户群和应用领域方面取得了显著进展。
技术与市场策略
在三星代工厂论坛上，今年的主题为“赋能 AI 革命”的年度活动中，三星展示了其新的 2 纳米（nm）和 4nm 工艺节点，分别称为 SF2Z 和 SF4U。SF2Z 在传统的 2nm 节点中集成了背面电源传输网络（BSPDN），这一技术可以增强电源、性能和面积（PPA）以及电压降。SF2Z 针对高性能计算（HPC）和 AI 芯片，并计划于 2027 年推出。
与此同时，SF4U 是其 4nm SF4 工艺的一个变体，通过光学收缩提供 PPA 提升，为客户节省了成本。SF4U 将于 2025 年推出，而三星已经向客户提供 SF4。此外，三星还重申其 1.4nm 节点（SF1.4）将于 2027 年推出，并正在准备 1.4nm 以下的芯片。
新服务与市场影响
三星还推出了其新的交钥匙代工平台，名为三星 AI 解决方案。该平台整合了三星芯片部门内的三个业务单位——代工厂、内存和先进封装（AVP）的“独特优势”，旨在为客户的 AI 芯片提供量身定制的解决方案。三星 AI 解决方案将于 2027 年与共封装光学（CPO）一起提供，这将进一步提升芯片的性能和效率。
三星的决定为其工艺节点增加更多变体，作为 AI 的战略是有道理的。AI 是一个涵盖了广泛不同芯片的通用术语，这些芯片设计用于不同的任务和规模。根据市场研究公司 Omdia 的数据，全球代工市场预计将从 2023 年的 1035.5 亿美元以每年平均 18.1% 的速度增长至 2027 年的 2012.8 亿美元。
