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三星电子，全球最大的内存芯片制造商，近日在令人失望的财务业绩后向投资者发出了公开道歉。
公司新任命的半导体部门负责人 Jun Young-hyun 在承认关键芯片交付延迟后，承诺进行重大变革以改善组织。
在一份坦率的声明中，三星报告了低于预期的收入和利润，引发了对其在芯片行业竞争力的担忧。
公司承认在交付用于训练人工智能（AI）模型的关键类型芯片方面存在延迟，这使得竞争对手 SK Hynix 在高带宽内存（HBM）市场上占据了领先地位。
此外，三星在生产定制芯片方面也难以跟上台湾半导体制造公司（TSMC）的步伐。
Jun 指出，存在来自未指明客户的库存调整和来自中国老牌内存芯片制造商的竞争加剧。
在宣布后，三星的股价在 10 月 8 日下跌了高达 1.8%，创下自 2023 年 3 月以来的最低水平。
今年股价已下跌超过 20%，反映了投资者日益增长的担忧。
“这是考验的时刻，”Jun 表示，对当前情况负全责。
他承认，人们对三星的技术竞争力感到担忧，一些专家警告公司可能面临危机。
考虑到三星长期作为市场领导者的地位和 AI 硬件需求的激增，这一下滑尤其具有挑战性，这使得竞争对手如 Hynix 和 Micron Technology 受益。
三星现在面临评估其组织文化和运营的压力。
早在 10 月，公司在新加坡裁员了未公开数量的员工，作为全球裁员计划的一部分。
三星在海外约有 147,000 名员工，超过其总员工数 267,800 人的一半。
10 月 8 日，三星宣布其初步营业利润在 9 月季度的小幅增长低于预期，估计约为 9.1 万亿韩元（约 68 亿美元）。
这部分是由于一次性绩效奖金。收入也低于预期，为 79 万亿韩元（约 590 亿美元）。
包括净利润和部门细分的详细财务报表将于 10 月 31 日发布。
三星现在需要赶上 SK Hynix，后者在生产与 Nvidia 的 AI 加速器一起使用的 HBM 芯片方面处于领先地位。
公司的下一个目标是为其最高利润率的 HBM3E 芯片系列获得认证。
“在三星，我们有深厚的历史和克服困难并将其转化为关键机会的证明，”Jun 强调。
他补充说，重点将放在加强长期竞争力上，而不是依赖短期修复。
三星在一份声明中表示，其高端 HBM3E 芯片对主要客户的销售有所延迟。
未详细说明问题。三星在 7 月表示将在 7 月至 9 月期间开始大规模生产这些芯片。
由于中国竞争对手增加了“传统”产品的供应，并且一些移动客户调整了库存，公司的内存芯片业务收入下降，抵消了 HBM 和其他用于服务器的芯片的强劲需求，三星补充道。
分析师表示，三星的合同芯片制造业务，为其他公司设计和生产定制芯片，可能在第三季度继续亏损，因为它在竞争中难以与领导者 TSMC 抗衡，后者拥有 Apple 和 Nvidia 等客户。
三星首席 Jay Y. Lee 在周一告诉路透社，他对剥离合同芯片制造业务以及其逻辑芯片设计业务不感兴趣。
三星表示，一次性成本如“激励”准备金和不利的地方货币也导致了芯片收入的下降。
其移动部门的收入从上一季度有所改善，得益于其旗舰智能手机的强劲销售，而其显示部门的收入增长，因为其客户包括 Apple 推出了新机型。
三星将在 10 月 31 日宣布详细的业绩结果。
5 月，三星突然更换了其半导体部门的负责人，将指挥权交给了 Jun，以克服芯片危机。
路透社在 9 月报道，三星正在削减某些部门高达 30% 的海外员工，突显了其面临的挑战。
其美国竞争对手 Micron 在上个月预测第一季度收入超过华尔街预期，并报告了十多年来最高的季度收入，得益于其用于 AI 的内存芯片的强劲需求。
