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Nvidia 正在为其下一代 Rubin Ultra AI 芯片引入一项全新的冷却技术，以解决硅芯片过热问题。据报道，该公司将采用微通道盖板系统（MCCP），这一技术标志着 Nvidia 从传统液冷系统的显著转变，旨在最大化 Rubin Ultra 系列的每瓦特性能。
据爆料者 @QQ_Timmy 透露，Nvidia 与专业冷却合作伙伴合作，采用“直接到芯片”的设计，使用微通道冷板。这种技术类似于硬核 PC 爱好者使用的直接芯片冷却技术，通过填充有微通道的铜冷板，冷却液直接流过 GPU 芯片，从而改善对流并减少热阻。这不仅提高了热传递效率，还提供了对热和性能的更严格控制。
此举显示了 Nvidia 在 AI 架构上推动极限的程度。由于 Rubin 预计将比已经要求苛刻的 Blackwell 系列消耗更多的电力，Nvidia 不得不进行创造性思考，以避免在大型机架系统中出现性能限制。仅靠增加更大风扇来解决问题的日子早已一去不复返。
行业消息人士称，Nvidia 已与台湾的亚洲关键组件公司接洽，设计新的冷却解决方案。微通道系统最初计划用于基础 Rubin 系列，但 Nvidia 的激进生产时间表似乎迫使其加速在 Rubin Ultra 上的采用。
该公司的匆忙反映了科技界向更极端冷却方法的广泛转变。微软最近透露了其“微流体冷却”方法，冷却液在硅片内部或背面运行。虽然技术复杂，但随着芯片消耗的电力比以往任何时候都多，此类设计迅速成为必要。
如果 Nvidia 能够成功，Rubin Ultra 可能成为其最高效的 AI 平台，但如果没有下一代冷却技术，它有可能成为世界上最昂贵的空间加热器。
