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在追求更强大、更可持续芯片的道路上，如何有效保持芯片冷却一直是最大的挑战之一。微软近日宣布，该公司在一种创新性的解决方案上取得了重要进展，这一突破有望为数据中心带来革命性的变革。
这种被称为微流体（microfluidics）的新型冷却方法，其核心在于将液体冷却剂直接引入硅片内部。通过在微芯片背面蚀刻微小的凹槽，冷却剂得以直接流经芯片，从而实现更高效的散热效果。根据微软的实验室测试结果，这种微流体冷却策略的散热效率比当前数据中心广泛使用的冷板散热高出三倍。
微软本周进一步透露，该公司已成功开发出基于微流体冷却技术的服务器系统，该系统能够支持模拟微软 Teams 会议核心服务的运行。这一进展标志着微流体技术从实验室走向实际应用的重大突破。
如果这项技术能够在实际数据中心环境中复制实验室的成功，它将显著降低数据中心冷却所需的能耗。更重要的是，微流体技术有望为更强大的芯片铺平道路，这些芯片在当前冷却系统的限制下可能会因过热而无法充分发挥性能。
随着人工智能技术的快速发展，新一代数据中心配备了更强大的芯片，特别是用于训练和运行 AI 模型的 GPU。这些高性能芯片不仅能耗巨大，还会产生大量热量。传统的冷却方法，如使用风扇将冷空气吹过芯片，已经难以满足需求。微软针对高功率芯片采用的先进技术涉及使用铜制冷板，通过流体流动来实现散热。然而，微流体技术的出现可能将彻底改变这一局面。
尽管微流体技术展现出巨大潜力，但其在实际应用中的最终效果仍受到多种因素的影响。微软的研究团队表示，他们将继续优化这项技术，以期在未来几年内将其广泛应用于数据中心，为计算能力的提升和能源效率的改善做出重要贡献。
