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近日，美国半导体巨头美光科技在新加坡兀兰地区启动了一项重大投资计划——建设其在新加坡的首座专门生产 AI 芯片的工厂。这一消息在半导体行业内引起了广泛关注，尤其是 HBM 芯片的生产备受瞩目。
据美光科技内部人士透露，该项目初期投资高达 70 亿美元（约合 95 亿新元），预计将创造 1400 个就业岗位，未来还可能扩招至 3000 人。这一投资规模不仅体现了美光对 AI 芯片市场的重视，也反映了新加坡在全球半导体供应链中的重要地位。
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HBM 芯片（高带宽存储器）是此次工厂的重点产品。这种芯片采用多层堆叠技术，类似于三明治结构，能够显著提升数据处理速度、降低功耗并增加存储容量。目前，英伟达和 AMD 等科技巨头都在积极采用这种芯片，市场需求持续增长。
美光科技 CEO 桑杰在开工仪式上表示，AI 技术的需求正呈现爆发式增长。他预测，到 2030 年，HBM 芯片市场规模将从目前的 40 亿美元飙升至 1000 亿美元。这一预测并非空穴来风，随着 ChatGPT 等 AI 应用的普及，高性能芯片的需求确实在快速攀升。
在全球半导体行业竞争日益激烈的背景下，新加坡凭借其优越的人才储备和创新环境，成功吸引了大量投资。美光科技在新加坡的累计投资已超过 300 亿美元，占全球芯片产量的 10% 和半导体设备供应的 20%。此外，美光还与新加坡的理工学院展开深度合作，培养新一代半导体人才。
总的来说，美光科技在新加坡的 AI 芯片工厂不仅是其全球战略的重要一步，也为新加坡半导体产业的发展注入了新动力。尽管未来可能面临地缘政治和技术挑战，但 AI 芯片市场的潜力无疑令人期待。
