共计 493 个字符，预计需要花费 2 分钟才能阅读完成。
近日，联发科宣布其采用台积电 2nm 工艺节点的旗舰 SoC 已完成流片，预计将于 2026 年底正式上市。这一突破性进展标志着芯片制造技术迈入全新纪元。
作为首批采用台积电 2nm 工艺的厂商之一，联发科此次开发的旗舰 SoC 采用了创新的纳米片晶体管结构，相比现有的 N3E 工艺，逻辑密度提升 1.2 倍，在相同功耗下性能提升高达 18%，在相同速度下功耗降低约 36%。
联发科总经理陈冠州表示：“这款芯片的开发采用台积电 2nm 工艺技术，再次展示了我们在广泛应用先进半导体工艺技术方面的行业领先能力。我们与台积电的长期紧密合作确保了联发科旗舰产品能够实现最高性能和最佳能效，为全球客户提供从边缘到云的卓越解决方案。”
虽然联发科尚未明确说明这款旗舰 SoC 的具体应用领域，但考虑到其与 NVIDIA 在 GB10“Grace Blackwell”超级芯片上的成功合作，业界普遍猜测这可能是一款面向 AI PC 市场的革命性产品。
台积电的 2nm 工艺技术不仅将为联发科带来显著优势，AMD 也正在利用该技术开发其 Zen 6 CPU。随着技术的不断进步，预计在 2026 年 Computex 或 GTC 期间，我们将获得更多关于这款创新 SoC 的详细信息。
正文完
