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MediaTek 近日正式发布了其最新的旗舰移动芯片组——Dimensity 9400，这款芯片不仅在性能上有所提升，还加入了多项前瞻性功能，以应对未来智能手机的需求。
Dimensity 9400 基于 3nm 工艺制造，相较于前代产品，其功耗效率提高了 40%。该芯片配备了运行在 3.62GHz 的 Arm Cortex-X925 核心，以及三个 Arm Cortex-X4 和四个 Cortex-A720 核心，这些核心的组合使得单核性能提升了 35%，多核性能提升了 28%。此外，芯片还集成了 Arm 的新款 12 核 Immortalis-G925 GPU，光线追踪速度提升了 40%。
在 AI 方面，Dimensity 9400 的第八代 NPU 支持在设备上训练某些类型的轻量级 AI 模型，大型语言模型提示性能提升了 80%。此外，该芯片还支持 AI 视频生成，并提供开发者框架用于创建代理应用程序，这是一种能够实际为用户执行任务的 AI。
值得一提的是，Dimensity 9400 还支持为三折叠手机扩展屏幕缩放内容，这一功能使得该芯片在未来的三折叠手机市场中具有竞争力。
MediaTek 表示，Dimensity 9400 将在今年第四季度上市，预计将出现在 Vivo 和 Oppo 等中国 OEM 的旗舰手机中。不过，由于高通芯片组在美国市场的主导地位，Dimensity 9400 可能不会进入美国市场。
总的来说，MediaTek 的这款新旗舰芯片不仅在性能上有所突破，还加入了多项前瞻性功能，为未来的智能手机市场提供了更多可能性。
