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联发科近日发布了其旗舰智能手机芯片 Dimensity 9400，该芯片专为边缘 AI 应用进行了优化。Dimensity 9400 采用台积电第二代 3nm 工艺制造，与前代产品相比，功耗降低了 40%，单核性能提升了 35%，多核性能提升了 28%。此外，该芯片采用了联发科第二代 All Big Core 架构，这一架构首次在 Dimensity 9300 中亮相。
自 2021 年发布首款 Dimensity 芯片组以来，联发科的市场份额稳步增长，仅在旗舰级别就获得了超过 10 亿美元的收入。2023 财年，联发科的总收入达到了 139 亿美元。
Dimensity 9400 支持 Wi-Fi 7 三频 MLO，适用于三折叠智能手机。它还配备了更新的 3GPP Release-17 5G 调制解调器，支持 4CC-CA 和高达 7G bps 的 sub-6GHz 性能，以及新的 4nm Wi-Fi/ 蓝牙组合芯片，数据传输速率高达 7.3G bps。
据早期报告显示，Dimensity 9400 的价格可能比高通的同类芯片 Snapdragon 8 Gen 4 低 20%。
联发科总裁 Joe Chen 表示，Dimensity 9400 将继续推动公司成为 AI 技术的引领者，支持强大的应用程序，预测用户需求并适应他们的偏好，同时通过设备上的 LoRA 训练和视频生成技术推动生成式 AI 技术的发展。
Dimensity 9400 已于本周早些时候在中国首次发布，预计本月中国 OEM 厂商 Oppo 和 Vivo 将推出搭载该芯片的设备。
联发科的这一新举措无疑将进一步推动边缘 AI 技术的发展，为智能手机和其他智能设备带来更强大的性能和更低的功耗。
