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联发科近日发布了其最新旗舰移动芯片组天玑 9500，在 AI、游戏和能效方面实现了显著突破。这款芯片首次采用第三代全大核 CPU 设计，包括一个 4.21GHz 的超大核、三个高端核心和四个性能核心。与上一代天玑 9400 相比，其单核性能提升高达 32%，多核性能提升 17%，同时峰值功耗降低了 55%。这一性能跃升使天玑 9500 成为高通骁龙 8 Elite Gen 5 的有力竞争者，尤其是在亚洲和欧洲、中东和非洲地区。
在游戏性能方面，天玑 9500 搭载的 Arm G1-Ultra GPU 实现了 33% 的图形性能提升和 42% 的能效提升。最引人注目的是，它支持 120fps 的光线追踪，并兼容 Unreal Engine 5.6 中的 MegaLights 和 Unreal Engine 5.5 中的 Nanite 技术。这些进步，配合 OPPO Find X9 系列先进的冷却系统，将进一步缩小移动设备与游戏主机之间的差距。
AI 性能的提升同样令人瞩目。天玑 9500 集成了第九代 NPU 990 和生成式 AI 引擎 2.0，计算能力提升了两倍，并引入了 BitNet 1.58 位模型处理。这使得大型语言模型的输出速度提高了 100%，支持 128K 令牌的文本处理，并能够生成 4K 超高清图像，同时峰值功耗降低了 56%。这些改进显著提升了设备端 AI 能力，为旗舰智能手机设立了新的性能标准。
在影像和显示方面，天玑 9500 的 Imagiq 1190 ISP 支持 RAW 域预处理、200MP 照片拍摄、30fps 对焦跟踪以及 60fps 的 4K 人像视频拍摄。其 MiraVision 自适应显示技术可根据环境条件调整亮度和色彩，在保持清晰度的同时减少眼睛疲劳。
OPPO 即将推出的 Find X9 系列将率先搭载天玑 9500，并引入 Trinity Engine 增强功能。Vivo 的 X300 系列也将采用该平台。这些旗舰设备的推出将展示天玑 9500 在游戏、AI 和影像方面的强大性能，为用户提供差异化的体验。
随着联发科在高端智能手机市场的持续发力，预计 2026 年其与高通的竞争将更加激烈。然而，在美国市场，高通在旗舰和高端 SoC 领域的领先地位仍难以撼动。未来值得关注的是，消费者对设备端生成式 AI 功能的反应，以及天玑 9500 在实际工作负载下每瓦性能优势的可持续性。
