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在 IMC 2025 大会上，联发科（MediaTek）展示了其通过尖端技术塑造人工智能（AI）未来的愿景，并宣布与台积电（TSMC）合作，在增强的 N2P 工艺上开发下一代旗舰系统级芯片（SoC），预计将于明年晚些时候开始量产。
在独家媒体发布会上，联发科推出了最新的旗舰芯片组——天玑 9500（Dimensity 9500），旨在为下一代旗舰 5G 智能手机提供强劲动力。该芯片组集成了行业领先的端侧 AI、主机级游戏体验和无与伦比的能效，重新定义了移动设备的性能标准。
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联发科通过一系列尖端 AI 和游戏演示，全面展示了天玑 9500 的能力，包括图像到图像风格转换、4K 分辨率文本到图像生成，以及对 Unreal Engine 技术（如 Mega Light 和 Nanite）的支持，这些技术在移动设备上实现了主机级实时视觉效果、动态光照和 AAA 级细节。
此次活动吸引了包括 Vivo、OPPO、三星、Tecno 和 Lava 在内的 OEM 合作伙伴参与。OPPO 印度公关与传播负责人 Goldee Patnaik 发表了主题演讲，介绍了搭载天玑 9500 SoC 的 OPPO 即将推出的 Find X9 系列。
联发科印度董事总经理 Anku Jain 表示：“随着 AI 逐渐融入日常生活，消费者期望设备在保持高效能的同时，提供更强的智能性、速度和个性化体验。我们的旗舰产品天玑 9500 带来了突破性的端侧 AI、顶级性能和效率，以及一系列 OEM 可以为全球用户带来的高端体验。与 IMC 2025‘创新以变革’的主题一致，联发科展示了其在连接、计算和多媒体产品及技术领域的长期专长。”
联发科还展示了其最新的技术组合，包括全球领先品牌搭载联发科芯片的各类设备。亮点包括搭载联发科 Kompanio 520 的 HP G1m Chromebook、搭载联发科天玑 9300+ 的 Vivo X200 FE，以及搭载联发科芯片的 Lumio Arc 5 投影仪等。
此外，联发科通过关键小组讨论积极参与了 IMC 2025 的思想领导力活动。这些讨论包括“未来设备：从印度设计和制造”，由业务发展与销售主管 Raghavan Sampath 主持，探讨了下一代芯片组如何为更智能、更快速和沉浸式的消费者体验提供支持；“绘制印度电信愿景：领导对话”，由董事总经理 Anku Jain 主持，探讨了 5G 部署、AI 在电信网络中的集成以及高级边缘计算的策略；“关键 6G 用例”，由工程高级总监 Akshay Aggarwal 主持，重点讨论了先进连接在塑造印度数字未来中的作用。
在 IMC 2025 期间，联发科还举办了一场以天玑 8000 和 9000 系列智能手机为特色的游戏锦标赛，50 多名联发科 Connect 粉丝参与了这场激动人心的性能与精度展示。联发科印度市场与传播总监 Anuj Sidharth 表示：“一个活跃的社区对于建立品牌忠诚度和信任至关重要。‘Game On with MediaTek’锦标赛不仅仅是一场比赛，更是一种向热情的技术爱好者介绍我们卓越技术的方式，并让他们将这些设备推向极限。这一举措再次证明了联发科的持续领导地位，并巩固了我们的 SoC 作为游戏玩家的首选。”
联发科连续第二年作为 IMC 的官方技术媒体休息室合作伙伴，标志着其对印度数字生态系统的持续承诺，进一步巩固了其在围绕创新、连接和智能技术未来的对话中的角色。
