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联发科，全球最大的智能手机芯片制造商，近日发布了其下一代旗舰芯片天玑 9500。这款芯片预计将为 2025 年剩余时间以及 2026 年发布的众多高端安卓手机提供动力。然而，尽管其性能强劲，搭载该芯片的手机可能不会在美国市场推出。
截至目前，已有两大手机品牌确认将在其旗舰机型中使用天玑 9500：Oppo 和 Vivo。Oppo 的下一代旗舰 Find X9 系列将搭载这款芯片，而 Vivo 也计划在其尚未命名的下一代旗舰手机中采用该芯片。值得注意的是，这两款手机都不太可能在美国市场发布，这意味着美国消费者可能无缘体验天玑 9500 的强大性能。
天玑 9500 的性能提升显著，得益于联发科第三代全大核 CPU 的改进。与 2024 年的天玑 9400 相比，其单核性能提升了 32%，多核性能提升了 17%。此外，该芯片的能效也有所提高，联发科表示其 4.21GHz 超大核在峰值性能下可降低高达 55% 的功耗。GPU 性能同样得到提升，峰值性能提高了 33%，能效提升了 42%，并支持每秒 120 帧的光线追踪游戏。
在 AI 功能方面，天玑 9500 的神经处理单元（NPU）实现了显著改进，尤其是在能效方面。联发科的全新超高效 NPU 技术能够“显著降低功耗，使 AI 模型能够持续运行。”这将使手机上的 AI 处理过程不再消耗大量电池电量，尽管目前尚不清楚各手机厂商将如何利用这一功能。
影像系统是天玑 9500 的另一大亮点，它支持手机配备 200MP 摄像头，并能够实现 4K 和 60fps 的人像视频拍摄，同时还引入了 RAW 域预处理技术。
联发科选择在本周发布其新旗舰芯片，而其最接近的竞争对手高通则计划于 9 月 23 日发布其骁龙 8 Elite Gen 5 芯片。尽管联发科的芯片在美国市场销售的手机中也有应用，但它们通常出现在低端或中端设备中，例如三星 Galaxy A16 5G。相比之下，高通的旗舰芯片仍然是高端手机的首选，而苹果和谷歌等公司则选择自主研发芯片技术。
尽管 Oppo 和一加的旗舰手机在最近几代中越来越相似，但这并不意味着即将推出的一加 15 会从高通芯片转向联发科。多个泄露和传言表明，一加将继续使用骁龙 Elite Gen 5 芯片。
总的来说，联发科的天玑 9500 芯片在性能和能效方面都取得了显著进步，但其在美国市场的缺席可能会让当地消费者错过这一技术突破。
