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联发科最新推出的天玑 9500 芯片，标志着其第三代“全大核”SoC 的诞生。这款芯片在游戏性能和 AI 处理能力上实现了显著提升，成为智能手机市场的焦点。
天玑 9500 采用 8 核设计，基于 Arm 的 C1-Ultra、C1-Premium 和 C1-Pro 处理器，使用 3nm 工艺制造。联发科自天玑 9300 起便引领“全大核”设计潮流，相较于其他芯片制造商，如高通仍采用性能核心与效率核心的组合，联发科对这一新方法表现出更大的热情。
性能方面，天玑 9500 相比上一代有显著提升。联发科数据显示，该 SoC 在峰值性能下能效提升了 55%，多核性能提升了 16%。此外，芯片采用 UFS 4.1 存储，通过四存储通道实现更快的 AI 处理。
AI 处理任务由第九代 NPU 990 承担，其功率翻倍，并通过始终运行的“小模型”实现更好的能效。据联发科称，天玑 9500 将使 Android 设备能够通过板载处理生成 4K 图像。NPU 还支持低比特率处理，使得在 Android 设备上运行 Gemini 时，大量小规模处理更加高效。
图像捕捉能力也有所提升。搭载天玑 9500 的设备将支持高达 200MP 的处理器和 NPU 辅助对焦。
在游戏性能方面，天玑 9500 带来了更高的帧率和更好的硬件加速光线追踪。采用 Arm G1-Ultra GPU，提供了更高的峰值性能和 119% 更快的光线追踪基准测试。支持光线追踪的游戏在新 SoC 上应能以 120fps 运行，但实际性能还需时间验证。
联发科表示，Vivo 和 Oppo 的旗舰设备预计将在 2025 年第四季度推出，即从现在到年底的任何时间。
