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联发科正准备推出其最新的旗舰智能手机芯片——天玑 9400，预计将于今年 10 月正式发布。这款芯片将采用台积电的第二代 3nm 工艺生产，旨在提供更出色的性能和能效。联发科的 CEO 蔡力行对这款新芯片充满信心，并预计其发布将推动公司年收入增长 50%。
此前，天玑 9300 芯片已经为联发科带来了 10 亿美元的收入，并帮助公司在 2023 年实现了 70% 的营收增长。基于此前的成功，联发科对天玑 9400 的市场表现寄予厚望。
天玑 9400 将不配备节能核心，而是完全依赖性能核心，通过采用 ARM 的‘BlackHawk’CPU 架构来提升单核和多核性能。此外，这款芯片将拥有 150mm²的尺寸和 300 亿个晶体管，这将大幅提升其缓存容量和神经处理单元的性能，从而增强设备内的生成式 AI 能力。
联发科计划在 10 月举行一场盛大的发布会，届时将与高通的骁龙 8 Gen 4 一同亮相。如果联发科能够以具有竞争力的价格推出天玑 9400，那么实现 CEO 设想的收入目标将指日可待。据悉，Vivo 已经签约成为天玑 9400 的首批客户之一，预计首款搭载该芯片的旗舰手机将来自 Vivo。
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