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联发科近日发布了其最新旗舰智能手机芯片——Dimensity 9400，这款芯片专为边缘 AI 应用、沉浸式游戏和卓越摄影而优化。作为联发科旗舰移动 SoC 系列的最新成员，Dimensity 9400 采用了第二代全大核设计，基于 Arm 的 v9.2 CPU 架构，并结合了最先进的 GPU 和 NPU，提供了卓越的性能和能效。
Dimensity 9400 的核心配置包括一个运行频率超过 3.62GHz 的 Arm Cortex-X925 核心，以及 3 个 Cortex-X4 和 4 个 Cortex-A720 核心。与上一代旗舰芯片相比，这种设计提供了显著的性能提升，单核性能提升了 35%，多核性能提升了 28%。此外，基于台积电第二代 3nm 工艺，Dimensity 9400 的功耗比前代产品降低了 40%，从而延长了电池续航时间。
联发科总裁 Joe Chen 表示：“Dimensity 9400 将继续推进我们的使命，成为 AI 的推动者，支持强大的应用程序，预测用户需求并适应他们的偏好。”这款芯片集成了联发科的第八代 NPU，提供了多项行业首创的生成式 AI 性能，包括设备上的 LoRA 训练、高质量设备上视频生成和开发者支持 Agentic AI。
为了使用户能够利用最新的 Agentic 和生成式 AI 应用程序，Dimensity 9400 提供了高达 80% 的大型语言模型（LLM）提示性能提升，同时功耗降低了 35%。此外，Dimensity 9400 还集成了联发科的新 Dimensity Agentic AI 引擎（DAE），旨在将传统 AI 应用程序转变为复杂的 Agentic AI 应用程序。
在游戏体验方面，Dimensity 9400 的 12 核 Arm Immortalis-G925 提供了沉浸式游戏体验，光线追踪性能比上一代提高了 40%。该芯片还支持不透明微地图（OMM）以实现逼真效果，并提供了 41% 的峰值性能提升，功耗降低了 44%。
摄影方面，Dimensity 9400 通过联发科 Imagiq 1090，在整个变焦范围内提供 HDR 视频录制，使用户能够从远处捕捉完美瞬间。
其他功能还包括：刷新了 3GPP Release-17 5G 调制解调器，支持 4CC-CA 和高达 7Gbps 的 sub-6GHz 性能；新的 4nm Wi-Fi/ 蓝牙组合芯片，数据传输速率高达 7.3Gbps，功耗比上一代降低 50%；支持 Wi-Fi 7 三频 MLO；联发科 Xtra RangeTM 3.0，提供高达 30 米的 Wi-Fi 覆盖范围；5G/4G 双卡双待，双数据功能，为用户提供更多灵活性；支持三折叠智能手机，为智能手机制造商提供设计创新的灵活性。
首批搭载联发科 Dimensity 9400 的智能手机预计将于 2024 年第四季度上市。
总的来说，联发科 Dimensity 9400 不仅在性能和能效上达到了新的高度，还为 AI 应用和游戏体验带来了革命性的提升。这款芯片的发布无疑将进一步巩固联发科在智能手机芯片市场的领先地位。
