共计 1293 个字符，预计需要花费 4 分钟才能阅读完成。
近年来，随着人工智能应用对硬件需求的激增，韩国的无晶圆 AI 芯片产业迎来了一系列融资活动。目前，这一领域似乎已经开始经历整合。本周三，韩国两家知名的无晶圆 AI 芯片初创公司 Rebellions 和 Sapeon 宣布，双方已达成合并协议。
此次合并是两家公司的战略举措，旨在引领韩国的无晶圆 AI 芯片市场，并与全球竞争对手如 Nvidia 抗衡。据两位熟悉公司计划的匿名行业消息人士透露，合并后的实体可能在接下来的两到三年内寻求上市。
两家公司在声明中表示，他们认为接下来的两到三年是韩国在全球 AI 芯片市场取得领先地位的‘黄金时期’。此外，由于神经处理单元（NPU）的需求迅速增加，他们计划在合并后加强其 NPU 业务。
目前，Nvidia 主导着全球专用 AI 芯片市场，占据了超过 97% 的市场份额。这主要得益于其早期进入数据中心服务和软件领域，帮助其他公司构建大型语言模型和驱动 AI 应用。尽管如此，对于 Rebellions 和 Sapeon 这样的公司来说，现在行动仍有足够的发展空间。随着需求的激增，计算成本正在上升，芯片供应已经减少，AI 公司正试图摆脱对 Nvidia 硬件的依赖。
苹果上个月宣布将使用自己的芯片为其 AI 数据中心提供动力，而其他公司如 Google、Amazon 和 Microsoft 已经在为 AI 应用构建自己的硬件。与此同时，Intel、AMD、Google、Meta、ARM、Broadcom 等公司已联合起来开发一种标准，以连接服务器中使用的 AI 加速器芯片，此举直接对抗拥有自己的服务器 GPU 连接机制的 Nvidia。
Rebellions 和 Sapeon 未透露合并比例，但表示将很快开始尽职调查，预计需要约一个月时间，并计划在 2024 年下半年完成交易。Rebellion 团队将领导业务管理，两家公司的所有员工都将加入新实体。韩国两大电信公司 SK Telecom 和 KT 将继续作为合并实体的股东，全球第二大内存芯片制造商 SK Hynix 也将继续持股。
目前尚不清楚合并后 Rebellions 是否会继续与三星电子合作，后者与 SK Hynix 在半导体领域竞争。今年早些时候，Rebellions 宣布其最新的 AI 芯片 Rebel 将使用三星的 4 纳米制造工艺，并部署在三星的 HBM3E 内存芯片中，这些芯片用于构建和操作大型语言模型。
与此同时，KT 在 2023 年将 Rebellions 的数据中心专用 AI 芯片 Atom 整合到其基于云的 NPU 基础设施中。Rebellions 表示，将使用三星的 5 纳米制造工艺生产这款特定的 NPU 芯片。Atom 设计用于数据中心和最多 70 亿参数的语言模型，而 Rebel 针对更大的模型。
这一宣布大约在 Rebellions 完成 1.24 亿美元 B 轮融资的四个月后，该轮融资使其估值约为 6.58 亿美元。Sapeon 成立于 2016 年，2022 年从 SK Telecom 分拆出来，构建 NPU 硬件和全栈软件。去年 11 月，该公司推出了一款 7 纳米 AI 芯片 X330 NPU，用于自动驾驶汽车，今年早些时候，该公司表示将开发一款面向边缘计算市场的设备端 AI 芯片。Sapeon 在 2023 年 8 月完成超过 4500 万美元的 A 轮融资，估值超过 3.8 亿美元。
