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Google 的 Pixel 10 系列预计将在明年发布，但关于其核心组件 Tensor G5 SoC 的讨论已经引起了广泛关注。据报道，Pixel 10 将采用 TSMC 的 3nm 节点制造的 Tensor G5 芯片，这是 Google 首款完全内部开发的 SoC，不再依赖三星的 Exynos 平台。
然而，尽管采用了更先进的制造工艺，Tensor G5 的 CPU 核心升级并不显著。Google 将继续使用 Arm 的 Cortex-X4 作为大集群核心，而中集群将由五个 Cortex-A725 核心组成，小集群则配备两个 Cortex A-520 核心。这种核心布局的变化预计将带来适度的性能提升，但不会达到用户期望的巨大飞跃。
此外，Tensor G5 将采用新的 Imagination Technologies GPU，这可能会在图形处理方面带来一些改进。总体而言，虽然 Tensor G5 在制造工艺和 GPU 方面有所进步，但其 CPU 核心的升级有限，可能无法满足用户对性能大幅提升的期待。
尽管如此，Google Pixel 10 系列的其他硬件和软件优化仍有望为用户带来更好的使用体验。随着发布日期的临近，我们将继续关注更多关于 Pixel 10 的详细信息。
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