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中国 AI 芯片设计领域的明星企业壁仞科技，近日在香港交易所迎来其里程碑时刻。公司股票于周五首次公开交易，开盘后股价便一路高歌猛进，最终收盘报 34.46 港元，较其 19.60 港元的发行价飙升近 76%。这一亮眼表现，使其成为自 2021 年初以来，在香港进行首次公开募股（IPO）且融资规模至少达到 7 亿美元的公司中，首日涨幅最高的企业。
此次壁仞科技的 IPO 发行价定在每股 19.60 港元，位于此前公布的指示性价格区间上限，这本身就传递出市场对其未来发展潜力的强烈信心。强劲的投资者需求，最终推动这家中国 AI 芯片公司成功筹集约 7.17 亿美元资金。更令人瞩目的是，其面向散户投资者的公开发售部分获得了超过 2,300 倍的超额认购，这一数字充分凸显了市场对这家中国 AI 芯片设计新星的浓厚兴趣与极高期待。
壁仞科技的成功上市与股价的强势表现，不仅为公司自身的发展注入了强劲资本动力，也向全球市场展示了中国在 AI 芯片设计领域的创新活力与增长潜力。在当前全球半导体产业竞争加剧的背景下，壁仞科技的崛起无疑为中国 AI 芯片产业链的自主可控与技术进步增添了重要砝码。
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