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新德里，11 月 2 日——苹果的新款芯片组即将为各领域的专业人士，包括企业家、学生、创作者、数据科学家、3D 艺术家、作曲家和开发者，提供更高效能和先进功能，以满足 AI 时代的需求。
所有三款芯片——M3、M3 Pro 和 M3 Max——均采用行业领先的第二代 3 纳米技术制造，提升了性能和能效。
据苹果公司介绍，M3 系列芯片的 CPU 拥有全球最快的 CPU 核心，提供业界最佳的单线程性能，并且多线程性能显著提升。
GPU 基于上一代突破性的图形架构设计，核心速度更快，光线追踪引擎速度提升两倍。
M3 Pro 和 M3 Max 首次为 Mac 带来了 Thunderbolt 5，统一内存带宽大幅提升，最高可达 75%。
“结合比上一代快两倍的神经引擎和 CPU 中增强的机器学习（ML）加速器，M3 系列芯片为专业和 AI 工作负载带来了惊人的性能，”该公司表示。
M3 配备最高 10 核 CPU，包括四个性能核心和最多六个效率核心。其速度比 M1 快 1.8 倍，因此在 Safari 和 Excel 等应用中多任务处理速度极快。10 核 GPU 提供出色的图形性能，速度比 M1 快两倍，使照片编辑到 AAA 游戏体验都异常快速流畅。
M3 支持最高 32GB 的统一内存，内存带宽为 120GB/s。
M3 Pro 将 M3 中首次亮相的先进技术扩展到研究人员、开发者、工程师、创意专业人士和其他工作流程要求更高的用户。
它配备最高 14 核 CPU，包括最多 10 个性能核心和四个效率核心。其速度比 M1 Pro 的 CPU 快 1.9 倍，比最新的 AI PC 芯片快 2.1 倍。
M3 Pro 支持最高 64GB 的快速统一内存和 273GB/s 的内存带宽，比 M3 Pro 提升了 75%，是任何 AI PC 芯片带宽的两倍。
M3 Max 是数据科学家、3D 艺术家和作曲家等将专业工作流程推向极限的终极选择。它配备最高 16 核 CPU，包括最多 12 个性能核心和四个效率核心。其速度比 M1 Max 的 CPU 快 2.2 倍，比最新的 AI PC 芯片快 2.5 倍。
M3 Max 支持最高 128GB 的快速统一内存和最高 546GB/s 的内存带宽，是最新 AI PC 芯片带宽的四倍。这使得开发者能够轻松处理近 2000 亿参数的大型语言模型。
据该公司介绍，M3、M3 Pro 和 M3 Max 是为苹果智能而设计的。
来源：IANS
