AMD发布2026年全新AI处理器:Ryzen AI 400系列、Max+及游戏旗舰登场

32次阅读
没有评论

共计 1910 个字符,预计需要花费 5 分钟才能阅读完成。

拉斯维加斯,2026 年 1 月 5 日(环球新闻通讯社) — 在今日开幕的 2026 年国际消费电子展上,AMD 公司重磅发布了其新一代客户端处理器,全面革新了移动与桌面产品线。本次发布的核心,是将人工智能能力进一步推向主流,同时为游戏玩家和商业用户带来前所未有的性能跃升。

AMD 推出了面向 Copilot+ PC 的全新 AMD Ryzen™ AI 400 系列处理器,以及定位高端的 Ryzen™ AI Max+ 系列。此外,专为商务笔记本电脑设计的 Ryzen™ AI PRO 400 系列也同步亮相,旨在为企业环境提供强大的 AI 加速、增强的安全性与便捷的可管理性。

AMD 发布 2026 年全新 AI 处理器:Ryzen AI 400 系列、Max+ 及游戏旗舰登场

“AI 正在重新定义个人电脑,而 AMD 正引领这一变革,”AMD 计算与图形事业部高级副总裁兼总经理 Jack Huynh 表示。“我们正在提供一个集高性能计算、领先的 AI 能力、沉浸式图形和不断成长的软件生态于一体的平台。”,

AI PC 走向主流:Ryzen AI 400 系列登场

全新的 Ryzen AI 400 系列和 Ryzen AI PRO 400 系列处理器,基于先进的“Zen 5”CPU 架构和第二代 AMD XDNA™ 2 NPU 打造。其 NPU AI 算力最高可达 60 TOPS,全线产品均超出微软 Copilot+ PC 的认证要求。这些处理器还集成了 AMD Radeon 800M 系列显卡,并支持更快的内存,旨在为超薄笔记本等设备提供领先的性能和多天电池续航。

对于企业市场,Ryzen AI PRO 400 系列在提供相同 AI 性能的同时,集成了 AMD PRO 技术,以提供多层次安全防护、简化的设备管理和长期平台稳定性,助力企业 IT 团队实现设备现代化。,

性能与形态的拓展:Ryzen AI Max+ 与 AI Halo 平台

面向高端超薄笔记本、工作站和紧凑型设备,AMD 扩展了其 Ryzen AI Max+ 系列,新增 392 和 388 两款型号。它们将“Zen 5”核心、AMD Radeon™ 8060S 系列显卡以及 NPU 整合于高能效设计中,旨在为创意工作和 AI 负载提供不妥协的移动性能。

更引人注目的是,AMD 推出了其首个品牌化的 AI 开发者平台——AMD Ryzen™ AI Halo。这款迷你 PC 基于 Ryzen AI Max+ 处理器,配备高达 128GB 的统一内存和强大的集成显卡,可本地运行高达 2000 亿参数的 AI 模型,为开发者提供了开箱即用的高性能 AI 开发环境。,

游戏桂冠的捍卫者:Ryzen 9850X3D

在游戏领域,AMD 发布了 Ryzen™ 7 9850X3D 处理器,宣称其是当前最快的游戏 CPU。该处理器采用“Zen 5”架构和第二代 3D V-Cache™技术,拥有 8 核心 16 线程,加速频率高达 5.6 GHz,总缓存达 104MB。AMD 称,其在多项游戏中相比竞争对手的旗舰产品性能提升最高可达 27%。,

软件生态协同进化

硬件之外,AMD 着力强化其软件栈。其开放软件平台 AMD ROCm™现已支持 Ryzen AI 400 系列处理器,并通过 ComfyUI 提供集成下载,降低了开发者入门门槛。最新的 ROCm 7.2 版本将扩展对 Windows 和 Linux 的兼容性。

同时,AMD 为旗下的 AMD Software: Adrenalin Edition 驱动程序推出了“AI 捆绑包”功能,可一键安装运行本地 AI 应用所需的工具和框架,简化了用户端的 AI 体验。

在游戏技术方面,AMD 上个月已发布的 FSR“Redstone”技术(包括超分辨率和帧生成功能)正式通过驱动程序提供。此外,旨在提升光线追踪效率的 FSR Radiance Caching 技术也已作为开发者预览版发布。,

上市信息

搭载 AMD Ryzen AI 400 系列、PRO 400 系列及 Max+ 系列处理器的笔记本电脑,预计将于 2026 年第一季度起由宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想等主要 OEM 厂商陆续推出。采用新架构的台式机系统预计在第二季度晚些时候上市。Ryzen AI Halo 开发者平台和 Ryzen 7 9850X3D 桌面处理器也计划在 2026 年上半年面世。

部分新品规格一览 ,

系列 型号 核心 / 线程 加速 / 基础频率 总缓存 集成显卡 NPU 算力
Ryzen AI 400 AI 9 HX 475 12C / 24T 最高 5.2 / 2.0 GHz 36 MB Radeon™ 890M 60 TOPS
AI 7 450 8C / 16T 最高 5.1 / 2.0 GHz 24 MB Radeon™ 860M 50 TOPS
Ryzen AI Max+ Max+ 392 12C / 24T 最高 5.0 / 3.2 GHz 76 MB Radeon™ 8060S 50 TOPS
Ryzen 9000X3D 7 9850X3D 8C / 16T 最高 5.6 / 4.7 GHz 104 MB 需配独立显卡 不适用

此次大规模产品更新,标志着 AMD 正通过从硬件到软件的全栈能力,推动 AI PC 从概念走向广泛普及,并在高性能计算和游戏领域持续保持竞争力。

正文完
 0
admin-gah
版权声明:本文于2026-01-07转载自AMD,共计1910字。
转载提示:此文章非本站原创文章,若需转载请联系原作者获得转载授权。
评论(没有评论)
验证码