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AMD 近日宣布，他们将持续采用最先进的工艺技术，并结合创新的设计方法，以推动其每一代产品的性能提升。这一策略在数据中心和客户端领域已经取得了显著的成功，并且 AMD 承诺在未来几年内将继续保持这一发展势头。
AMD 的 Zen 核心架构自推出以来，一直是其产品线中的一个重要里程碑。在 2024 年的 Computex 上，AMD 公布了其 Zen 架构的最新进展——Zen 5，该架构将采用台积电的 4nm 和 3nm 工艺节点，进一步推动高性能计算的发展。此外，AMD 执行副总裁 Forrest Norrod 强调，这些未来的产品还将采用一系列创新的设计技术，以保持其在市场上的竞争力。
在谈到竞争对手英特尔时，Forrest Norrod 表示，尽管英特尔有着积极的计划，但 AMD 始终假设英特尔能够实现其目标，并以此为基准设计出超越预期的产品。这种积极的前瞻性思维，使得 AMD 能够在工艺和设计技术上保持领先。
AMD 不仅在工艺技术上不断进步，其在设计创新上也同样不遗余力。例如，AMD 首先实现了 HBM（高带宽内存），这一技术现已成为数据中心 CPU 和 GPU 的标准配置。此外，AMD 的 Infinity Fabric 互连结构也是其在技术上的一大亮点，这些创新都极大地增强了 AMD 产品的市场竞争力。
对于未来，AMD 计划继续与台积电紧密合作，使用其最先进的工艺技术。同时，AMD 也将在设计、组装和包装技术上不断创新，以确保其产品能够持续满足市场的需求。
AMD 的下一代产品，包括 Zen 5 架构的 Ryzen 9000 系列和 EPYC Turin CPU，预计将在未来几个月内陆续推出，这将进一步巩固 AMD 在处理器市场的领导地位。
