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随着 AI 基础设施建设的加速，全球内存芯片市场正面临前所未有的供应紧张。作为全球最大的内存生产商，三星已将其 DRAM 合约价格上调了 30% 至 60%，这一举措可能会给整个消费电子行业带来更大的成本压力。
随着 AI 基础设施投资预计将在 2026 年持续增长，全球内存供应链的紧张局势似乎不可避免。组件价格的快速上涨迫使各行业买家重新评估其采购策略。
三星大幅上调内存价格
三星此次价格上调的幅度和时机都引起了广泛关注。值得注意的是，三星推迟了其惯常的 10 月定价公告，这一举动被解读为库存水平比预期更为紧张的信号。买家迅速做出反应，通过下更大或紧急订单来应对进一步的价格上涨。
虽然 AI 相关需求主要集中在高带宽内存（HBM），但 AI 数据中心的建设正在引发 DDR5 和 LPDDR5 需求的二次激增。这些技术对于支持训练和推理工作负载的服务器、GPU 和加速器至关重要。但它们也出现在许多消费电子产品中，因此非 HBM 内存模块正面临对有限生产能力的激烈竞争。
市场专家预测，根据路透社和 TrendForce 的数据，三星将在第四季度将合约价格再上调 40% 至 50%。TrendForce 的分析师 Ellie Wang 表示：“他们（三星）非常有信心价格会上涨。主要原因是现在需求非常强劲，每个人都在与供应商签订长期协议。”
AI 驱动内存短缺的广泛影响
虽然三星最近的价格上涨已成为市场压力的明显信号，但生产能力的广泛重新分配正在悄然进行。这为 2026 年消费、工业和汽车供应链的更深层次中断奠定了基础。
内存制造商已广泛转向以 AI 为重点的产品，但更令人担忧的是这一决定如何改变全球采购行为。在整个内存市场中，恐慌性购买和双重订购已经开始盛行。这些策略在疫情期间的芯片短缺期间曾出现过，现在正在重新出现，尤其是在消费电子和汽车行业的 OEM 中。
买家正试图提前确保库存，通常通过下投机订单来对冲未来的供应缺口。这种行为正在扭曲需求信号，导致某些行业的过度分配和其他行业的关键短缺。无论买家处于哪一端，做出关键购买决策的信息正变得模糊。
更糟糕的是，专家警告称，2025 年驱动这种供应短缺的条件在 2026 年临近时只会变得更加强劲。TriOrient 研究副总裁 Dan Nystedt 表示：“AI 建设绝对消耗了大量可用的芯片供应，2026 年的总体需求看起来将比今年大得多。”
中芯国际和其他制造商已经警告智能手机和车辆可能出现短缺——这是以 AI 为中心的产能重新分配和上线延迟的后果。
即使没有全面的供应危机，非 AI 行业的公司也面临着不断延长的交货时间、缩小的供应商选择范围以及全面上涨的成本。分析师警告称，这种短缺可能导致内存价格长期“超级周期”，而不仅仅是短期飙升。
在这种环境下，仅基于历史使用情况的预测是不够的。Sourceability 通过 Datalynq 的前瞻性需求模型和供应商风险指标，帮助客户在供应链压力影响生产线之前识别并规避这些压力。结合采购多样化和敏捷的采购框架，这些工具可以减轻投机性购买和生产优先级转变带来的波动。
